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電子硅片封裝可以通過膠水進行粘接固定，而且采用膠水粘接固定的方法所占用的空間并不是很大。在之前電子硅片封裝過程中，總會因為膠水出膠不均、膠量控制不好等原因影響硅片封裝生產質量，但以現在的涂膠封裝技術可以保證電子硅片封裝生產質量。
電子硅片封裝
　　新時代智能化涂膠封裝技術
　　隨著國內經濟趨勢上升，現在的產品行業越來越離不開智能化生產模式了，智能化生產模式不僅能取代員工手動操作，大幅度減低勞動力使用成本，還能夠有效提高生產效率與產量。在電子行業中有著廣泛的應用，在電子硅片封裝、FPC芯片涂膠的過程中，通過使用具備智能化點膠封裝技術的高速涂膠機能夠加快電子硅片封裝、FPC芯片涂膠生產效率與產量，還可以解決在產品封裝過程中出現的涂膠密封效果不佳、生產質量不達到等問題。
電子硅片封裝
　　電子硅片封裝用高速涂膠機提高生產產量
　　電子硅片大多是一種偏平形狀的，所以在進行涂膠粘接封裝的過程中是非常簡單的，通過應用智能化生產技術的高速涂膠機可以提高點膠生產產量，加快電子硅片封裝的生產效率。在電子FPC芯片涂膠環節中應用這款高速涂膠機可以避免點膠不均勻、膠水量達不到生產需求等生產問題。
高速涂膠機
　　使用智能化涂膠封裝技術能夠很好完成電子硅片封裝、FPC芯片涂膠工作，但對電子產品進行涂膠密封工作時，需要注意高速涂膠機的選取，以保證涂膠封裝生產工作正常進行。