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   　PGA又叫做插針網格陣列封裝，這項技術在上世紀70年左右就已經應用于微處理器封裝環節了，這是電子產品生產領域的一項重要技術，主要對各種需求集成電路進行插針網格陣列封裝。
　　PGA封裝技術開始普及，大多數制造業非常重視插針網格陣列封裝，這項技術主要將電路通過點膠方式瓷片，例如環氧樹脂膠水等都能應用于多種類型的封裝工作中，在插針網格封裝需要應用到比較專業的點膠設備才能達到良好效果。
　　多軸全自動灌膠機是國產企業自主研發的一款封裝設備，通過靈活的多軸聯動機械臂能滿足于大多數的封裝點膠工作需求，無論是細縫點膠還是不規則路徑點膠都能輕松運作，全新的靈活灌膠方式有助于插針網格陣列封裝的高質量和使用效果。多軸全自動灌膠機能有效地將膠水完整地填充在集成電路上，全自動的點膠模式有效地幫助生產廠家節省人力成本的消耗，使PGA封裝的難度大幅度下降，增加了良品率。
　　經過多軸全自動灌膠機的填充后，集成電路封裝的實用性得到巨大的提升，返修工作更加輕便快捷，需要拆開時直接加熱就能除去插針網格陣列封裝的膠水，這是點膠設備處理溫度得當的巨大好處，能節約大部分的返修成本，并且具備有一定的抗沖擊能力，提高了集成電路的使用效果和價值，為生產用戶提供更多的生產效益和可能性。