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      • 歡迎光臨深圳嘉德力合智能科技發(fā)展有限公司
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    •  膠閥點膠裝置為什么能夠提升點膠連貫性,因為膠閥點膠裝置相當(dāng)于厭氧膠點膠閥一樣,所以厭氧膠點膠機(jī)能夠連貫點膠,膠閥點膠裝置跟點膠機(jī)是一體的,不能夠分開,不然無法進(jìn)行點膠,這就是膠閥點膠裝置能夠提高出膠連貫...

    • 現(xiàn)今裝備制造業(yè)已從原材料、零部件再到整個設(shè)備生產(chǎn)構(gòu)成一個較為完整的生產(chǎn)體系;作為化工流體的厭氧膠應(yīng)用在較為重要的制造行業(yè)中,如:高鐵、核電、工程機(jī)械、通信設(shè)備等領(lǐng)域?qū)捬跄z的應(yīng)用需求正逐漸增加。

    • 膠水殘留怎么去除,嘉德力合已經(jīng)總結(jié)出清洗的方式,以嫌氣膠怎么清洗為例子,其實這些膠水清洗的方式都是相差不多,膠水殘留怎么去除都是相差不多,在厭氧膠應(yīng)用哪些行業(yè)需要留意這些問題,雖然膠水殘留能夠去除,但是...

    • 作為自動化的液體控制設(shè)備,全自動封膠機(jī)對于膠水的控制膠水量水平不只是衡量一臺設(shè)備優(yōu)劣的一個重要評判標(biāo)準(zhǔn),也是是否能為使用用戶提供優(yōu)良點膠的根本條件,雖然封膠機(jī)中裝有數(shù)顯控制器,但在對手機(jī)、電容觸摸屏進(jìn)行點...

    • 嘉德力合在封裝行業(yè)已經(jīng)發(fā)展了多年的時間,已經(jīng)有技術(shù)的沉淀,生產(chǎn)的點膠編程器技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)的較高級別,主流封裝技術(shù)就是跟編程的質(zhì)量有直接的關(guān)系,為什么生產(chǎn)過程會出現(xiàn)點膠閥漏膠問題,就是因為編程器不達(dá)表,導(dǎo)...

    膠閥點膠裝置能提升出膠連貫性

    技術(shù)常識 2019-08-01

     膠閥點膠裝置為什么能夠提升點膠連貫性,因為膠閥點膠裝置相當(dāng)于厭氧膠點膠閥一樣,所以厭氧膠點膠機(jī)能夠連貫點膠,膠閥點膠裝置跟點膠機(jī)是一體的,不能夠分開,不然無法進(jìn)行點膠,這就是膠閥點膠裝置能夠提高出膠連貫性。

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    厭氧膠應(yīng)用有多少種行業(yè)

    技術(shù)常識 2019-07-31

    現(xiàn)今裝備制造業(yè)已從原材料、零部件再到整個設(shè)備生產(chǎn)構(gòu)成一個較為完整的生產(chǎn)體系;作為化工流體的厭氧膠應(yīng)用在較為重要的制造行業(yè)中,如:高鐵、核電、工程機(jī)械、通信設(shè)備等領(lǐng)域?qū)捬跄z的應(yīng)用需求正逐漸增加。

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    正式解鎖膠水殘留清洗方式和操作步驟

    技術(shù)常識 2019-07-31

    膠水殘留怎么去除,嘉德力合已經(jīng)總結(jié)出清洗的方式,以嫌氣膠怎么清洗為例子,其實這些膠水清洗的方式都是相差不多,膠水殘留怎么去除都是相差不多,在厭氧膠應(yīng)用哪些行業(yè)需要留意這些問題,雖然膠水殘留能夠去除,但是會給點膠設(shè)備留下痕跡。

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    鋼化膜自動點膠機(jī)出膠量大小控制

    技術(shù)常識 2019-07-30

    作為自動化的液體控制設(shè)備,全自動封膠機(jī)對于膠水的控制膠水量水平不只是衡量一臺設(shè)備優(yōu)劣的一個重要評判標(biāo)準(zhǔn),也是是否能為使用用戶提供優(yōu)良點膠的根本條件,雖然封膠機(jī)中裝有數(shù)顯控制器,但在對手機(jī)、電容觸摸屏進(jìn)行點膠工作時還是會因為部分因素影響出膠量。影響全自動封膠機(jī)出膠量大小的要素有很多,主要可以總結(jié)為:膠點直徑的大小、點膠氣壓的強(qiáng)弱、點膠針頭規(guī)格的大小以及針頭和作業(yè)面的間隔等幾個因素。 

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    目前國內(nèi)主流封裝技術(shù)有哪些比較好的

    技術(shù)常識 2019-07-29

    嘉德力合在封裝行業(yè)已經(jīng)發(fā)展了多年的時間,已經(jīng)有技術(shù)的沉淀,生產(chǎn)的點膠編程器技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)的較高級別,主流封裝技術(shù)就是跟編程的質(zhì)量有直接的關(guān)系,為什么生產(chǎn)過程會出現(xiàn)點膠閥漏膠問題,就是因為編程器不達(dá)表,導(dǎo)致在線式高速點膠機(jī)發(fā)揮不好,從而導(dǎo)致漏膠,漏膠處理不干凈會影響到封裝速度。

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