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　　在電子電路板加工生產過程中，可能會發現芯片假焊問題，在電子產品生產過程中，如果出現芯片假焊問題，對之后的電子產品生產會造成一定影響，還有可能會使電子生產不良品數量增加，這對電子企業生產造成影響，那么在電路板加工過程中出現芯片假焊問題有什么好的處理方法可以解決嗎？
芯片假焊
　　解決芯片假焊的方法
　　芯片假焊指的是在焊接過程中，因為某些原因從而影響電子芯片焊接效果，從而導致電子芯片假焊問題出現。如果在電路板加工過程中出現芯片假焊問題，可以采用點膠涂覆技術解決處理，由于芯片粘接需要的膠量面積比較大，在對FPC芯片涂膠的過程中，可以使用高速涂膠機來解決芯片假焊的問題。
FPC芯片涂膠
　　FPC芯片涂膠選用高速涂膠機
　　FPC芯片涂膠可以很好的解決芯片假焊問題，通過高速涂膠機能夠將膠水噴涂至電路板中，完成FPC芯片涂膠工作，而且所涂覆的膠量也能夠很好的滿足芯片涂膠粘接需求，使用高速涂膠機不僅滿足FPC芯片涂膠需求，在工作時還能夠代替焊接技術，這點能夠根本解決芯片假焊的問題出現，高速涂膠機是一款智能化生產機械，在芯片涂膠的過程中完成不需要員工手動操作，大大較低的勞動生產力，且提高了產品芯片涂膠封裝質量。
高速涂膠機
　　如何解決正確解決芯片假焊問題，選用高速涂膠機加工進行FPC芯片涂膠工作就可以很避免這類問題出現。