PCB線路板在裝配和焊接過程中的污染
行業(yè)新聞 2020-09-14 84
元器件引線的污染
成分鉛最常見的污染是表面氧化和指紋污染，如鍍鎳鉛表面的氧化膜、鍍銅或成分鉛表面的某些類型的鍍錫氧化膜。當(dāng)涂層表面形成氧化物時，涂層變暗，降低了組分鉛的可焊性。形成氧化物的因素很多。除了零件本身的制造過程外，主要因素是零件的存放時間和環(huán)境。指紋圖譜的主要成分是水、皮膚油和氯化鈉，以及護手產(chǎn)品和化妝品，它們與基體發(fā)生一定程度的反應(yīng)，從而降低了元器引線的可焊性。
印制電路板裝配操作產(chǎn)生的污染
在印刷電路板的組裝過程中，有些部件需要用掩模保護，有些部件需要用硅橡膠、環(huán)氧樹脂等固定或密封，掩膜是用來防止某些部件的表面被焊料或塑料化合物“潤濕”的。裝配中常用的掩膜有膠帶、熱塑性聚合物、丁酯或改性丁酯、氨乳膠、硅橡膠和溶解在高蒸汽壓溶劑中的聚合物液體。在高溫焊接作用下，膠帶的粘結(jié)會成為一種難以去除的污染物。在不溶或不溶于水的熱溶劑和溶劑蒸汽中，會形成膠體。熱塑性浸漬劑會殘留在構(gòu)件表面等，從而導(dǎo)致污染的形成。
