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阻焊膜是一種耐熱涂敷材料，阻焊缺陷容易導致在PCB焊接過程中焊料在非焊接區沉積。  

原因：

（1）焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙過大  　　

（2）阻焊印刷過后，烘板時間及溫度不夠，導致阻焊未完全固化，經爐高溫沖擊后，阻焊分層氣泡。  　　

這些PCB缺陷是影響電子產品不良率的重要因素，通過認識這些缺陷以及產生的原因，可以在電子組裝過程中改善工藝，提高產品的良率。