底部填充技術的原理介紹
行業新聞 2019-10-10 201底部填充技術是當前電子和發光二極管封裝行業中常用的封裝方法，下面介紹底部填充原理和應用原理以及底部填充包裝方法的電氣安全性。
在用膠水填充電子產品和發光二極管半導體照明產品的底部時，全自動點膠機和AB雙液灌膠機的封裝設備的基本應用原理是通過毛細作用使膠水快速流過BGA芯片的底部，從而實現通過涂膠和施膠來固定產品的填充目的，與其它包裝技術和方法相比，它在包裝速度、精度和產品質量方面具有明顯優勢，據此即為底部填充原理。
全自動點膠機和AB雙液灌裝機底部灌裝過程中，毛細流動的空間可達10 um，這種封裝方法滿足焊接過程中焊盤和焊球之間的電氣特性要求，在常規封裝操作過程中，膠水不會流過常規封裝操作中4um以下的間隙，因此底部填充封裝的方法可以有效保證焊接過程的電氣安全特性。
以上是對自動點膠機底部填充原理及電氣安全的介紹說明
在用膠水填充電子產品和發光二極管半導體照明產品的底部時，全自動點膠機和AB雙液灌膠機的封裝設備的基本應用原理是通過毛細作用使膠水快速流過BGA芯片的底部，從而實現通過涂膠和施膠來固定產品的填充目的，與其它包裝技術和方法相比，它在包裝速度、精度和產品質量方面具有明顯優勢，據此即為底部填充原理。
全自動點膠機和AB雙液灌裝機底部灌裝過程中，毛細流動的空間可達10 um，這種封裝方法滿足焊接過程中焊盤和焊球之間的電氣特性要求，在常規封裝操作過程中，膠水不會流過常規封裝操作中4um以下的間隙，因此底部填充封裝的方法可以有效保證焊接過程的電氣安全特性。
以上是對自動點膠機底部填充原理及電氣安全的介紹說明