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    新聞資訊

    微電路點膠是封裝環節的重要流程

    行業新聞     2019-05-29     173
     微電路又可以稱為芯片,在生產封裝過程中會使用到點膠技術,而點膠技術是微電路封裝中重要生產流程,如果在封裝過程中出現漏膠或點膠不精等問題,會影響到微電路封裝質量,造成不良品增加。
      選用IC點膠機可以保證微電路封裝質量,避免部分點膠問題出現,但前提是,在微電路封裝工作之前,需要先將點膠路徑設定好,在按照微電路點膠封裝要求通過示教器調整好點膠機參數,使IC點膠機根據所設的點膠路徑完成微電路封裝工作,可以提供點膠精度。這款IC點膠機應用在微電路封裝中可以提效率高與質量。
      前面介紹過,微電路封裝及芯片封裝,而芯片封裝是將芯片上的接點用導連接接到封裝外殼的引腳上,在連接過程中會利用膠水的粘接性質完成封裝工作,而市場上膠水種類眾多,能應用在微電路封裝工作中也只有幾款,例如:UV膠、環氧樹脂膠等。UV膠的粘接性比較強,接觸到紫外光線就會產生固化,所以在使用IC點膠機前,準備琥珀色的膠閥、針筒等,避免UV膠在封裝工作中發生固化現象。
      而環氧樹脂膠是一款雙組份膠水,需要本膠與催化劑接觸才可產生固化。那么在使用IC點膠機對微電路進行封裝點膠前,需要根據要求對膠水進行合適比例的配比工作,可以保證微電路封裝生產質量,避免膠水氣泡等問題出現。
      微電路封裝環節點膠質量的好壞與產品之后的使用至關重要所以,那么在使用IC點膠機對微電路進行點膠封裝前先了解點膠機使用方法,保證微電路點膠封裝質量。