球柵陣列封裝返修工藝采用的方式
行業(yè)新聞 2019-05-23 145 球柵陣列封裝主要應(yīng)用在芯片行業(yè)，在芯片行業(yè)使用的技術(shù)都需要需要滿足點(diǎn)膠坐標(biāo)要求，跟電子行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)要求相差不多，都需要采用精密點(diǎn)膠技術(shù)才能夠完成的行業(yè)要求，三軸點(diǎn)膠機(jī)品牌的廠家可以制造點(diǎn)膠機(jī)可以滿足球柵陣列封裝要求。
三軸點(diǎn)膠機(jī)使用球柵陣列封裝技術(shù)在芯片底部進(jìn)行封裝工藝中，可以保護(hù)芯片受到外力或者基座之間膨脹性影響，從而降低芯片性能，讓電子產(chǎn)品性能有所下降，因此可以使用三軸品牌的設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)膠，還可以使用單片機(jī)控制系統(tǒng)編寫點(diǎn)膠坐標(biāo)編程，讓三軸點(diǎn)膠機(jī)根據(jù)球柵陣列封裝要求進(jìn)行操作。
雖然三軸點(diǎn)膠機(jī)制造技術(shù)和性能已經(jīng)比較成熟了，但是也會(huì)因各種客觀因素會(huì)導(dǎo)致不良點(diǎn)膠事情發(fā)生，例如：球柵陣列封裝和電子行業(yè)點(diǎn)膠過程中容易發(fā)現(xiàn)，因點(diǎn)膠坐標(biāo)編程設(shè)置出現(xiàn)0.1mm的誤差，就無法完成密封芯片引起要求，引起點(diǎn)膠空洞，對(duì)這些不良產(chǎn)品要返廠維修，由于底部封裝特性，會(huì)給返修帶有很多不確定的影響，所以返修過程需要有步驟和方法。
首先對(duì)芯片開始加熱，可以對(duì)頂，底兩個(gè)部分實(shí)行預(yù)熱，加熱方法有：可以使用熱風(fēng)槍加熱，一般采用熱風(fēng)槍的距離是3到5mm，加熱要達(dá)到200-300攝氏度/12秒，在底部封裝膠變軟后，就可以取出芯片，如果有時(shí)還是取不出的話也可以應(yīng)用一些如鑷子工具輕輕的撬動(dòng)芯片，然后把芯片周圍膠水除去，然后就能夠再次進(jìn)行點(diǎn)膠了。
殘膠清理：這方面可以用小刀片等一些細(xì)小的工具將產(chǎn)品的已熔化的焊料碎渣去掉，但刀片這種比較硬的工具非常容易傷及板子或其他產(chǎn)品，那我們也還可以采用吸的方法來處理殘膠，球柵陣列封裝返修非常麻煩的，所以在開始時(shí)候就需要防止這些問題的出現(xiàn)，使用帶有品牌的三軸點(diǎn)膠機(jī)就是為提高點(diǎn)膠效果，采用點(diǎn)膠坐標(biāo)編程可以提高電子行業(yè)中的芯片點(diǎn)膠質(zhì)量。
高速硅膠點(diǎn)膠機(jī)
芯片加熱方法
還可以通過一些加熱的方法，把印制電路板板加熱到120攝氏度左右，然后用刀片、牙簽、尖頭木棍等工具去掉殘留的膠，加熱的方法有兩種：一種是采用點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)加熱，另一種是采用熱風(fēng)槍等工具加熱，第二種加熱方式控制比較好把握，但是要考慮電子板的承受熱量因素，球柵陣列封裝不要出現(xiàn)任何的點(diǎn)膠問題。
三軸點(diǎn)膠機(jī)使用球柵陣列封裝技術(shù)在芯片底部進(jìn)行封裝工藝中，可以保護(hù)芯片受到外力或者基座之間膨脹性影響，從而降低芯片性能，讓電子產(chǎn)品性能有所下降，因此可以使用三軸品牌的設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)膠，還可以使用單片機(jī)控制系統(tǒng)編寫點(diǎn)膠坐標(biāo)編程，讓三軸點(diǎn)膠機(jī)根據(jù)球柵陣列封裝要求進(jìn)行操作。
雖然三軸點(diǎn)膠機(jī)制造技術(shù)和性能已經(jīng)比較成熟了，但是也會(huì)因各種客觀因素會(huì)導(dǎo)致不良點(diǎn)膠事情發(fā)生，例如：球柵陣列封裝和電子行業(yè)點(diǎn)膠過程中容易發(fā)現(xiàn)，因點(diǎn)膠坐標(biāo)編程設(shè)置出現(xiàn)0.1mm的誤差，就無法完成密封芯片引起要求，引起點(diǎn)膠空洞，對(duì)這些不良產(chǎn)品要返廠維修，由于底部封裝特性，會(huì)給返修帶有很多不確定的影響，所以返修過程需要有步驟和方法。
首先對(duì)芯片開始加熱，可以對(duì)頂，底兩個(gè)部分實(shí)行預(yù)熱，加熱方法有：可以使用熱風(fēng)槍加熱，一般采用熱風(fēng)槍的距離是3到5mm，加熱要達(dá)到200-300攝氏度/12秒，在底部封裝膠變軟后，就可以取出芯片，如果有時(shí)還是取不出的話也可以應(yīng)用一些如鑷子工具輕輕的撬動(dòng)芯片，然后把芯片周圍膠水除去，然后就能夠再次進(jìn)行點(diǎn)膠了。
殘膠清理：這方面可以用小刀片等一些細(xì)小的工具將產(chǎn)品的已熔化的焊料碎渣去掉，但刀片這種比較硬的工具非常容易傷及板子或其他產(chǎn)品，那我們也還可以采用吸的方法來處理殘膠，球柵陣列封裝返修非常麻煩的，所以在開始時(shí)候就需要防止這些問題的出現(xiàn)，使用帶有品牌的三軸點(diǎn)膠機(jī)就是為提高點(diǎn)膠效果，采用點(diǎn)膠坐標(biāo)編程可以提高電子行業(yè)中的芯片點(diǎn)膠質(zhì)量。
高速硅膠點(diǎn)膠機(jī)
芯片加熱方法
還可以通過一些加熱的方法，把印制電路板板加熱到120攝氏度左右，然后用刀片、牙簽、尖頭木棍等工具去掉殘留的膠，加熱的方法有兩種：一種是采用點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)加熱，另一種是采用熱風(fēng)槍等工具加熱，第二種加熱方式控制比較好把握，但是要考慮電子板的承受熱量因素，球柵陣列封裝不要出現(xiàn)任何的點(diǎn)膠問題。